高通亮相服贸会 以5G与AI构筑开放创新生态，共促合作共赢新篇章

在2023年中国国际服务贸易交易会（服贸会）上，全球领先的无线科技创新者高通公司（Qualcomm）携其前沿技术与开放合作理念精彩亮相，集中展示了如何通过5G、人工智能（AI）等核心数字技术，构建开放、协同的创新生态系统，从而赋能千行百业，驱动全球产业链的合作与共赢。

高通展台的核心主题围绕“开放创新生态”展开，清晰呈现了其从移动通信到智能物联网的广泛技术布局。5G作为数字化转型的基石，是高通展示的重点。通过演示先进的5G毫米波、Sub-6GHz技术及其在工业互联网、智慧城市、远程医疗等场景的应用，高通展现了5G超高可靠性、超低时延和海量连接能力如何为实体经济注入强劲动能。例如，在工业制造领域，基于5G专网的精准协同控制，能极大提升生产效率和灵活性；在医疗领域，5G支持的高清远程会诊和手术指导，正突破地域限制，让优质医疗资源普惠更多人群。

人工智能是与5G深度融合、释放数据价值的另一关键引擎。高通展示了其领先的AI引擎如何集成于骁龙移动平台及各类物联网芯片中，在终端侧实现高效、隐私安全且实时响应的AI处理。从智能手机的惊艳影像能力，到汽车座舱的智能交互，再到边缘计算设备的实时分析决策，高通的前沿AI技术正让智能无处不在。这种“云端协同”的AI架构，不仅降低了云端负载和传输延迟，也为合作伙伴开发创新应用提供了强大且高效的算力基础。

“促进合作共赢”是高通此次展示的深层逻辑。高通并非孤立地展示技术参数，而是通过一系列与中国及全球伙伴的成功合作案例，生动诠释其“发明-分享-协作”的商业模式。展台上，众多搭载高通技术的终端产品——来自不同品牌的智能手机、XR设备、PC、汽车以及丰富的物联网解决方案——共同构成了一个生机勃勃的创新生态全景图。高通通过提供先进的芯片组、软件工具和全面的开发支持，降低了创新门槛，助力广大合作伙伴，尤其是中小企业，快速将创意转化为现实产品，共同开拓全球市场。

在数字贸易与服务日益重要的今天，高通所代表的正是通过底层核心技术开放赋能，促进跨行业、跨国界的数字服务融合与创新。其推动的5G+AI融合创新，不仅加速了消费电子产品的升级，更在智能制造、智慧交通、绿色能源等关乎未来竞争力的领域催生了全新服务模式与商业价值。这种基于技术共享的生态共建，有助于凝聚全球产业智慧，应对共同挑战，实现可持续的、包容性的增长。

高通在服贸会上的展示，是一次对其技术实力与生态理念的集中呈现。它清晰地表明，在数字经济时代，以5G和AI为代表的数字技术已不再是孤立的产品，而是构建开放创新生态、连接全球合作伙伴、共创价值的核心纽带。通过持续的技术突破与深度的产业协作，高通正与产业链各方携手，共同绘制一幅合作共赢的数字经济新图景，为全球服务贸易与数字经济的繁荣发展贡献重要力量。